点燃科技创新，TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛正式开赛
来源：与非网 2023-08-03 16:00:17
上海2023年8月2日 /美通社/ -- TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛（简称"电赛"）8月2日已公布赛题并正式开赛，来自全国 31 个省市赛区的 1,134 所院校，20,939 个学生队伍，共计 62,817 名学生报名参赛。来自众多高校的电子工程领域学生将在 8 月 2 日至 8 月 5 日四天三夜的比赛里围绕赛题展开激烈角逐，充分结合理论知识与实践创新能力，将电子设计灵感转化为实际方案。
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全国大学生电子设计竞赛最早是教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对大学生的电子设计竞赛。本届电赛采用了"一次竞赛，两级评奖"的规则，分为"赛区奖"和"全国奖"。电赛命题专家组以电子电路和集成电路应用设计为基础，结合教学实际和新能源、人工智能等当下热门产业技术，为本科组和高职组设置了涉及模-数混合电路、嵌入式系统等现代电子技术应用的多样化赛题，旨在提升学生针对现实工程问题进行电子设计与制作的综合能力。
德州仪器 (TI) 大学计划部经理王沁表示："非常高兴看到电赛正式开赛，竞赛为学生创造了锻炼团队协作和实践创新的机会。希望众多对电子信息技术感兴趣的学生通过 TI 杯的舞台，实践电子设计领域的综合技能，在团队协作实践的过程中不断发现问题、解决问题，进一步提升理论联系实际的能力。期待他们在比赛中取得优异的成绩！"
作为全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商，德州仪器一直积极助力于提升高校学生的创新实践能力，支持高校培养人才。在电赛全面推动阶段，德州仪器通过整合技术与培训资源，为高校学生提供赛前培训、直播课程、德州仪器板卡等全方面的支持，进一步推动和高校间的密切合作。
德州仪器处理器板卡支持
德州仪器大学计划部积极筹备板卡资源，为电赛提供了10种不同类型的处理器板卡，包括MSP430™微控制器(MCU)，Arm®Cortex®- M0+，Arm®Cortex®-M4系列和C2000™系列等。参赛学生可以通过在全国大学生电子设计竞赛培训网提前申请板卡，进行板卡学习和应用开发，深入了解电子设计的原理和技术，从而增强动手实践能力。
电赛精品课程
德州仪器与全国大学生电子设计竞赛培训网合作，邀请多位具有丰富电赛培训和指导经验的专家，为同学们详细介绍电赛题目类型，分析不同赛题的应对策略，同时还分享了电赛备战经验，帮助学生们更好地理解参赛的注意事项。
电赛培训系列直播
德州仪器特别策划一系列直播活动，邀请了德州仪器的专业工程师为高校学生讲解MSP430™ MCU、MSPM0 MCU等器件在电赛中的应用，帮助同学们快速入门上手，并指导他们选择合适的器件进行备赛训练。
经过四天三夜的比赛后，参赛队伍将在省级赛区进行集中测评；从赛区测评与综合测评中脱颖而出的参赛队伍将参与在山东大学举行的全国评审，进行全国奖项的评选，争夺电赛的最高荣誉 —— TI 杯。
秉持"芯连产学育人，筑梦科技未来"的核心理念，德州仪器始终如一地践行着对高校人才培养的承诺。除了对于学生竞赛的支持，德州仪器目前已与中国教育部签署了第三轮十年战略合作备忘录，以支持中国高校工程教育发展。德州仪器在中国 700 余所大学中建立了超过 3,000 个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年惠及 30 多万名学生。未来，德州仪器也将一如既往地在支持产学合作方面辛勤耕耘，携手高校，共同培养出更多人才。
