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邦彦技术融资融券信息显示,2023年6月5日融资净买入75.29万元;融资余额3265.32万元,较前一日增加2.36%。
融资方面,当日融资买入235.76万元,融资偿还160.46万元,融资净买入75.29万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还400股,融券余量4009股,融券余额10.51万元。融资融券余额合计3275.84万元。
邦彦技术融资融券交易明细(06-05)
邦彦技术历史融资融券数据一览
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